ဤထုတ်ကုန်သည် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် အစိတ်အပိုင်းများနှင့် ဆာဗာကိုယ်ထည်ဒီဇိုင်းကို ပေါင်းစပ်ထားသည်။ ၎င်း၏အဓိကအင်္ဂါရပ်များမှာအောက်ပါအတိုင်းဖြစ်ပါသည်:
1. 4U ထိန်သိမ်းတပ်ဆင်ထားသော ဖွဲ့စည်းပုံ
မြင့်မားသော အတိုင်းအတာ- 4U အမြင့် (17.8 စင်တီမီတာခန့်) သည် အတွင်းပိုင်းနေရာလွတ်ကို လုံလောက်စွာ ပံ့ပိုးပေးကာ၊ ဟာ့ဒ်ဒစ်အများအပြား၊ တိုးချဲ့ကတ်များနှင့် မလိုအပ်သော ပါဝါဖြန့်ကျက်မှုကို ပံ့ပိုးပေးကာ လုပ်ငန်းအဆင့် သိုလှောင်မှုနှင့် ကွန်ပြူတာသုံးသော အပလီကေးရှင်းများအတွက် သင့်လျော်သည်။
Cooling optimization- အရွယ်အစားကြီးမားသော စနစ်ပန်ကာများဖြင့်၊ ပါဝါမြင့်သော ဟာ့ဒ်ဝဲ၏ တည်ငြိမ်သော လည်ပတ်မှုကို သေချာစေရန် အအေးခံအစိတ်အပိုင်းများကို ပိုမိုထားရှိနိုင်ပါသည်။
2. အလုံးစုံ ရှော့ခ်စုပ်ပန်ကာ
Vibration isolation နည်းပညာသည် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဟာ့ဒ်ဒစ်များတွင် တုန်ခါမှုအန္တရာယ်ကို လျှော့ချပေးပြီး ဟာ့ဒ်ဝဲ၏ သက်တမ်းကို တိုးစေသည်။
ဉာဏ်ရည်ထက်မြက်သော အအေးပေးခြင်း စီမံခန့်ခွဲမှု- PWM အမြန်နှုန်း ထိန်းညှိမှုကို ပံ့ပိုးပေးသည်၊ အပူချိန်အရ ပန်ကာအမြန်နှုန်းကို အင်တိုက်အားတိုက် ချိန်ညှိပေးကာ ဆူညံသံနှင့် အအေးခံနိုင်စွမ်းကို ချိန်ညှိပေးသည် (ပုံမှန် ဆူညံသံ ≤35dB(A))။
3. 12Gbps SAS hot-swap ပံ့ပိုးမှု
မြန်နှုန်းမြင့် သိုလှောင်မှု အင်တာဖေ့စ်- SAS 12Gb/s ပရိုတိုကောနှင့် လိုက်ဖက်သော၊ သီအိုရီအရ လှိုင်းနှုန်းသည် 6Gbps ဗားရှင်းနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက နှစ်ဆတိုးလာကာ အားလုံး-flash array သို့မဟုတ် မြင့်မားသော IOPS လိုအပ်ချက် အခြေအနေများကို ဖြည့်ဆည်းပေးသည်။
အွန်လိုင်း ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းနိုင်မှု- ဟာ့ဒ်ဒစ်များကို ပူပူနွေးနွေး လဲလှယ်မှုကို ပံ့ပိုးပေးကာ ချို့ယွင်းနေသော ဒစ်များကို အချိန်မဆိုင်းဘဲ အစားထိုးနိုင်ကာ ဝန်ဆောင်မှု ဆက်တိုက် (MTTR≤5 မိနစ်) ကို သေချာစေသည်။
4. လုပ်ငန်းအဆင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှု ဒီဇိုင်း
Modular backplane- SGPIO/SES2 အသိဉာဏ်စောင့်ကြပ်ကြည့်ရှုခြင်းနှင့် hard disk အခြေအနေ (အပူချိန်/SMART) ၏ အချိန်နှင့်တစ်ပြေးညီ တုံ့ပြန်ချက်တို့ကို ပံ့ပိုးပေးသည်။
ကျယ်ပြန့်သော လိုက်ဖက်ညီမှု- ပင်မဆာဗာမားသားဘုတ်များ (ဥပမာ Intel C62x စီးရီးများကဲ့သို့) နှင့် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင် ပြုလုပ်ပြီး ဒစ်စလော့ 24 ခုထက်မကသော ပုံစံများကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။
သာမာန်အပလီကေးရှင်းအခြေအနေများ- သိုလှောင်မှုဘန်းဝဒ်နှင့် စနစ်တည်ငြိမ်မှုဆိုင်ရာ လိုအပ်ချက်များရှိသည့် ပတ်ဝန်းကျင်များ၊ virtualization cluster nodeများ၊ ဖြန့်ဝေထားသော သိုလှောင်မှုဆာဗာများနှင့် ဗီဒီယို တင်ဆက်ခြင်းအလုပ်ရုံများကဲ့သို့သော ပတ်ဝန်းကျင်များ။
မှတ်ချက်- တိကျသောဟာ့ဒ်ဝဲဖွဲ့စည်းပုံများ (CPU/RAID ကတ်မော်ဒယ်များကဲ့သို့) နှင့် ပေါင်းစပ်ကာ အမှန်တကယ်စွမ်းဆောင်ရည်ကို အကဲဖြတ်ရန် လိုအပ်သည်။
စာတိုက်အချိန်- မတ်လ ၁၇-၂၀၂၅